隨著電子技術的飛速發(fā)展，組裝的高密度化、封裝的小型化以及各種新型封裝技術的不斷涌現，對電子組裝質量的要求也越來越高，傳統的檢測手段無法檢測封裝器件的內部缺陷。而X射線三維工業(yè)CT，可以在不破壞樣品的情況下，清晰地觀測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內部結構，并可實現與設計文件的對比，同時，可檢測虛焊、連錫、斷線等缺陷信息。對于后期加工工藝的改進和提升可起到重要的指導作用。

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