由于監管制度的欠缺以及假貨的巨大利潤，制假售假現象更加猖獗，越來越多的假芯片涌入市場。ic芯片市場上的高級騙子包裝得很好的也非常多。要知道，假芯片生產出來的成品可能會出現帶來重大的收入、健康、安全問題。作為元器件分銷商，則應維持市場秩序，保證產品渠道正規化、杜絕假貨。百檢檢測收集整理了辨別假貨檢測芯片真偽的相關資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

　　假芯片種類繁多由于這種現象，國內IC市場出現了大量IC方面的名詞：散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。

　　1、原廠原包裝

　　國產封裝貨冒充：很難辨認，只能通過比較，在外盒、標簽、包裝上還是有些區別。假原包裝：比較標簽是否和原裝的標簽有區別，標簽上的批號和芯片上的批號要一致。

　　2、原裝

　　原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝，但是是原廠原裝貨，現在電子市場上很多的貨都是這樣的原裝貨；

　　3、散新

　　真正意義上的散新；以次充好的散新次片即IC流水線上下來因內部質量等問題，而未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片。或者由于封裝不當造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來的芯片（殘次品）。假的散新（即翻新貨）電子市場很多商家經常把翻新貨說成散新貨。

　　4、翻新

　　真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新，另一種是由于管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導致歪腳，進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復。

　　通過以上幾種現象，鑒別IC芯片的真偽的方法有如下方法：

　　外觀檢測：外觀檢測通常使用光學顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。

　　X-ray檢測：X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

　　丙酮擦拭測試：丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規則地擦拭，其結果用于判斷芯片表面是否為重新印字。

　　開封、開蓋測試：開封去蓋是一種理化結合的試驗，是將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

　　無鉛檢測：利用SEM/EDS對零件引腳或端子進行偵測，確認是否含鉛，可以提供測試數據以及報告。

　　電性檢測/功能測試：利用IV曲線追蹤儀和探針臺進行IC各管腳及開封后各金線的曲線測試，包括：量產測試，開短路測試，漏電流測試。

　　總之，避免假貨流入風險的*佳做法，就是盡量從取得授權的正規渠道購買元器件，并對每批購入產品拍照留存。在造假水平如此高的今天，即便是原廠的工程師也難以通過肉眼辨別真假。一般情況下，有經驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式，條形碼等看出真假貨的差別，但真正要判定是否為假芯片，還得依賴實驗室先進儀器。