電子產(chǎn)品在生產(chǎn)出廠過(guò)程中，總有一個(gè)步驟那就是高低溫老化測(cè)試。那么，電子產(chǎn)品為什么要進(jìn)行高低溫老化測(cè)試呢？我相信這個(gè)問(wèn)題很多人都有想過(guò)，。

       隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越細(xì)微，工序越來(lái)越多，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，這樣在制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些潛伏缺陷。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題概括有兩類(lèi)：

　　*類(lèi)是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；

　　第二類(lèi)是潛在的缺陷，這類(lèi)缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過(guò)程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。

　　一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對(duì)每只元器件測(cè)試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn)，來(lái)加速這類(lèi)缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過(guò)失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。

　　通過(guò)高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過(guò)程中存在的隱患提前暴露，老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前，從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn)。

　　現(xiàn)在需要電子產(chǎn)品都要求滿足濕度環(huán)境測(cè)試

　　做濕度測(cè)試，一般是為了盡早找出產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上是否存在較脆弱的零組件，是否有制程上的問(wèn)題或者故障模式，以提供產(chǎn)品品質(zhì)設(shè)計(jì)上的改進(jìn)參考。為了確保產(chǎn)品的性能，測(cè)試時(shí)會(huì)用到各種不同的溫濕度指標(biāo)以及時(shí)間間隔，期間每個(gè)階段的測(cè)試都必須通過(guò)并符合規(guī)格要求。

　　有些容易吸濕的材料，比如印刷電路板，塑料擠出件，封裝零件等，將會(huì)隨著暴露于水蒸氣的壓力以及時(shí)間成正比的吸收水分，當(dāng)材料吸收了過(guò)多的水分時(shí)就會(huì)引起膨脹或者污染和短路，甚至?xí)茐牡疆a(chǎn)品的功能，比如在一些比較敏感電路間引起漏電流并導(dǎo)致產(chǎn)品失效，有些化學(xué)殘留物甚至?xí)驗(yàn)樗斐呻娐钒鍑?yán)重的腐蝕或引起金屬表面氧化等反應(yīng)。在某些情況下，相鄰線路間也會(huì)因?yàn)樗约半妷翰疃l(fā)電子遷移效應(yīng)而形成樹(shù)突細(xì)絲，導(dǎo)致產(chǎn)品系統(tǒng)不穩(wěn)定等問(wèn)題。

　　如果我們的產(chǎn)品存在這樣的問(wèn)題，那么必須加以各種環(huán)境測(cè)試，用來(lái)加速這些故障機(jī)制的發(fā)生，進(jìn)而了解產(chǎn)品的可能問(wèn)題點(diǎn)。