芯片已經成為我們不可或缺的物件，在日常生活中有著非常廣泛的應用，越來越多的高科技產品都在使用芯片，那么芯片到底是什么東西?芯片又被稱為微電路、微芯片、集成電路，它其實是半導體元件產品的統稱。芯片的分類有很多，按照不同的處理信號可分為模擬芯片和數字芯片兩種。簡單來說，模擬芯片利用的是晶體管的放大作用，而數字模擬芯片利用的是晶體的開關作用。

　　電子元器件知識常用電子芯片介紹

　　芯片

　　具體來看，模擬芯片用來產生、放大和處理各種模擬信號，種類細且繁多，包括模數轉換芯片（ADC）、放大器芯片、電源管理芯片、PLL等等。模擬芯片設計的難點在于非理想效應過多，需要扎實的基礎知識和豐富的經驗，比如小信號分析、時域頻域分析等等。相比之下，數字芯片則是用來產生、放大和處理各種數字信號，數字芯片一般進行邏輯運算，CPU、內存芯片和DSP芯片都屬于數字芯片。數字芯片設計難點在于芯片規模大，工藝要求復雜，因此通常需要多團隊共同協同開發。

　　CPU

　　還有大家非常常見的，按照使用功能來分類，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央處理器，它作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的*終執行單元。

　　CPU是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元）進行控制調配、執行通用運算的核心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。

　　FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。

　　FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線并行和數據并行（GPU只有數據并行）、實時性*強、靈活性*高。DSP也就是能夠實現數字信號處理技術的芯片，DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理算法。

　　ASIC也就是人們常說的專用集成電路，它應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造。目前用CPLD（復雜可編程邏輯器件）和FPGA（現場可編程邏輯陣列）來進行ASIC設計是*為流行的方式之一。

　　與通用集成電路相比，ASIC體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更強，成本也進一步降低。如今芯片的制造工藝也成為人們重點關注的對象，制程越先進代表著芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工藝來分，這種分類也很常見，平時經常聽到5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照這個工藝來分的。

　　現在的工藝技術已經能達到5nm，下一步就是3nm。通常來說制程工藝越先進，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一芯片而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。按照不同應用場景來分類，芯片又可以分為民用級（消費級），工業級，汽車級，軍工級芯片，它們主要區別還是在工作溫范圍。

　　軍工級芯片由于要面臨復雜的戰爭環境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是*先進的，*工業級10年，*商業級20年左右，*貴*精密度的都在軍工級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業級芯片比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級芯片就是市場上交易的那種，電腦、手機，能看到的基本上都是商用的。